容大感光:尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发 来源:正大期货 作者:正大国际期货 时间:2026-06-15 正大期货官网转自:正大国际期货人民财讯6月15日电,容大感光今日在互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。