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证券日报网讯三佳科技（维权）11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

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